? 2025 年 10 月 28 日，科翔股份攜最新技術(shù)成果與特色產(chǎn)品亮相于 2025 深圳電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路展覽會(huì)。本次展會(huì)匯聚 390 余家知名展商，近 4.5 萬(wàn)名專業(yè)觀眾共襄盛會(huì)，為電子電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供高效鏈接、深度交流和協(xié)同合作的平臺(tái)，助力產(chǎn)業(yè)共享AI時(shí)代的發(fā)展機(jī)遇。

? 本次展會(huì)涵蓋印制電路板、半導(dǎo)體、封裝基板及陶瓷基板等，40,000 ㎡的展示面積包括百?gòu)?qiáng)企業(yè)專區(qū)、AI+材料&應(yīng)用專區(qū)、陶瓷基板專區(qū)、未來(lái)工廠及智能制造展區(qū)，可持續(xù)發(fā)展展區(qū)，集中展示具有前瞻性和引領(lǐng)性的創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)和系統(tǒng)應(yīng)用等。

? 科翔股份憑借對(duì)市場(chǎng)需求的深刻洞察與持續(xù)迭代的技術(shù)實(shí)力，將汽車(chē)電子、服務(wù)器、光模塊、陶瓷類PCB、厚銅PCB、FPC等PCB特色產(chǎn)品用于此次展出，覆蓋從基礎(chǔ)電子元件到高端定制化解決方案的全場(chǎng)景需求，充分滿足汽車(chē)電子、新能源、AI服務(wù)器、通信設(shè)備等不同行業(yè)的多樣化、個(gè)性化應(yīng)用。

? 展會(huì)期間，科翔股份除了展示其在光模塊PCB和服務(wù)器PCB領(lǐng)域的關(guān)鍵性技術(shù)突破，更借此契機(jī)與參展的新老客戶展開(kāi)多場(chǎng)深度技術(shù)交流與合作洽談，接待了數(shù)家企業(yè)代表。

? 雙方圍繞科翔展品的技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景展開(kāi)全面探討，深入交流科翔在AI時(shí)代下電子電路技術(shù)的發(fā)展方向，并針對(duì)客戶的定制化需求進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)對(duì)接，不少企業(yè)表達(dá)了明確的合作意向，現(xiàn)場(chǎng)洽談熱度持續(xù)攀升，為后續(xù)合作奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

? 當(dāng)前，AI浪潮正加速席卷全球，電子電路作為支撐人工智能、新能源、汽車(chē)電子等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)核心產(chǎn)業(yè)，迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。科翔股份以此次展會(huì)為橋梁，深化協(xié)同創(chuàng)新，未來(lái)將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，錨定產(chǎn)業(yè)前沿，聚焦AI服務(wù)器、光模塊、汽車(chē)電子等高端領(lǐng)域，加大研發(fā)投入，攻克更多“卡脖子”技術(shù)難題，完善全類型、多領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣，提升企業(yè)在全球電子電路產(chǎn)業(yè)中的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

? 科翔股份作為國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板、IC載板、特種板、金屬基板等全類型產(chǎn)品布局的廠商，憑借豐富的產(chǎn)品類型、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域與成熟的技術(shù)服務(wù)體系，可一站式滿足客戶從研發(fā)設(shè)計(jì)到批量生產(chǎn)的全流程需求。始終踐行“融合創(chuàng)新，智聯(lián)世界”的企業(yè)使命，為高端制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展筑牢核心支撐，為全球電子信息產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步貢獻(xiàn)中國(guó)“智”造力量。